上诠光纤通信于114年3月7日参加经济部产业技术司召开的A+企业创新研发淬链计画114年度第2次决审会议，在本次会议中，上诠通过「应用于云端 AI/HPC 之光连结中光纤耦合阵列暨封测整合系统开发计画」研发补助。

为提供资料中心与AI伺服器对高速光通讯模组的高性能解决方案，上诠聚焦于开发新一代光纤耦合封装设计与封测技术平台，解决IC与光纤间封装之量产瓶颈并提升效能与生产效率。透过微光学阵列耦合元件开发与建构完整的光纤耦合封装设计与制程技术，实现高光纤密度及低耦光损耗，大幅提升资料中心光通讯系统的效能，并同步开发高效及高精度光纤耦合封测平台，解决目前缺乏量产设备的问题，有效降低生产成本。

本计画将打通全球矽光产业链之关键瓶颈，让全新世代运用于AI之高速IC量产得以实现；计画完成后，将将引领产业实现更高效的光通讯系统，期望带动台湾相关产业链未来数年新台币数百亿产值，保持台湾在矽光封装的全球领先地位。

上诠光纤通信全力发展光纤耦合阵列，打通全球矽光产业链之传输关键瓶颈，量产AI高速晶片模组得以实现。

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