2024/12 新竹

上诠胡顶达总经理近日接受《Semiconductor Review》杂志专题采访，报导内容深入探讨光纤与矽光子晶片整合的挑战与创新解决方案，并重点介绍上诠深耕研发的ReLFACon技术。 ReLFACon是一项突破性的光纤阵列连接技术，凭借仅7毫米宽的小型玻璃元件和精密设计，重新定义了高密度光纤封装应用的可能性。该产品可无缝融入标准制造流程，不仅提高了数据传输效率，还兼顾了可靠性与成本效益。

胡顶达总经理表示：「这不仅仅是实现物理性的连接，更是优化从光纤到光子集成电路的数据传输上，实现了最高效率的达成。上诠提供完整端到端连结的解决方案，满足高频宽应用从设计到制造不断增长的需求。」

展望未来，上诠将扩大 PIC 的使用范围，将其纳入自动化和自动驾驶等应用中。 ReLFACon 也将支援汽车自动驾驶系统、为自动驾驶和其他先进汽车技术的发展动能，发挥关键性的作用。

相关专访内容，请参阅以下链接：https://www.semiconductorreview.com/magazines/December2024/Photonics_Apac/

《Semiconductor Review》是一本专注于半导体产业的顶级商业与技术杂志，主要为半导体产业的中高层管理者，提供有关半导体设备、设计、测试和整合的见解和趋势报导。