上诠光纤通信于本年度推出运用于Optical Switch、HPC、AI、ML、Lidar和Sensor的ReLFACon^TM (Reflowable Lensed Fiber Array Connector,可耐回焊透镜式光纤阵列连接器)产品。

上诠的ReLFACon^TM 产品，是将光纤阵列连接器安装在矽光子共同封装(CPO)光学元件中，以完成高速传输及高效能运算等复杂的任务，加速市场对于基于矽光子传输架构的需求。此光学元件能符合标准半导体封装所需的制程环境要求，能有效达到8~128通道的输出跟输入，大幅提高资料的传输效率。

图片来源：上诠光纤通信

上诠总经理胡顶达表示：「这种新型的光纤阵列连接器能符合现有矽光子共同封装的平台，满足高速传输/高效能运算客户光传输的需求；我们产品实现了光纤阵列连接器所追求大量自动化生产的目标，将成为规模化制造及符合标准半导体封装的先驱，为高速传输与运算的光通讯产业提供关键光学元件。 ReLFACon^TM使用耐回焊及和半导体矽晶片膨胀系数匹配的材料，相较于传统的光纤阵列连接器，将使共同封装光学元件能拥有更佳的作业性及信赖性。其应用包含数据中心(Data Center)资料传输、高效能处理器(HPC)及人工智慧系统(AI/ML)等。另外，上诠也为矽光子共同封装提供多通道的光纤被动元件与光学解决方案，例如: FA及MPO多通道保偏光纤阵列封装。」

上诠光纤通信股份有限公司将于2023/1/31至2/2在圣塔克拉拉会议中心的DesignCon 2023展览会中，展示其针对高速传输、大数据运算和共同封装光学元件的解决方案。