上詮光纖通信於本年度推出運用於Optical Switch、HPC、AI、ML、Lidar和Sensor的ReLFACon^TM (Reflowable Lensed Fiber Array Connector,可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器)產品。

上詮的ReLFACon^TM 產品，是將光纖陣列連接器安裝在矽光子共同封裝(CPO)光學元件中，以完成高速傳輸及高效能運算等複雜的任務，加速市場對於基於矽光子傳輸架構的需求。此光學元件能符合標準半導體封裝所需的製程環境要求，能有效達到8~128通道的輸出跟輸入，大幅提高資料的傳輸效率。

圖片來源：上詮光纖通信

上詮總經理胡頂達表示：「這種新型的光纖陣列連接器能符合現有矽光子共同封裝的平台，滿足高速傳輸/高效能運算客戶光傳輸的需求；我們產品實現了光纖陣列連接器所追求大量自動化生產的目標，將成為規模化製造及符合標準半導體封裝的先驅，為高速傳輸與運算的光通訊產業提供關鍵光學元件。 ReLFACon^TM使用耐回焊及和半導體矽晶片膨脹係數匹配的材料，相較於傳統的光纖陣列連接器，將使共同封裝光學元件能擁有更佳的作業性及信賴性。其應用包含數據中心(Data Center)資料傳輸、高效能處理器(HPC)及人工智慧系統(AI/ML)等。另外，上詮也為矽光子共同封裝提供多通道的光纖被動元件與光學解決方案，例如: FA及MPO多通道保偏光纖陣列封裝。」

上詮光纖通信股份有限公司將於2023/1/31至2/2在聖塔克拉拉會議中心的DesignCon 2023展覽會中，展示其針對高速傳輸、大數據運算和共同封裝光學元件的解決方案。