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上詮光纖通信胡頂達總經理受邀《Semiconductor Review》雜誌專訪
發佈日期 : 2024-12-03

2024/12 新竹

上詮胡頂達總經理近日接受《Semiconductor Review》雜誌專題採訪,報導內容深入探討光纖與矽光子晶片整合的挑戰與創新解決方案,並重點介紹上詮深耕研發的ReLFACon技術。ReLFACon是一項突破性的光纖陣列連接技術,憑藉僅7毫米寬的小型玻璃元件和精密設計,重新定義了高密度光纖封裝應用的可能性。該產品可無縫融入標準製造流程,不僅提高了數據傳輸效率,還兼顧了可靠性與成本效益。

胡頂達總經理表示:「這不僅僅是實現物理性的連接,更是優化從光纖到光子集成電路的數據傳輸上,實現了最高效率的達成。上詮提供完整端到端連結的解決方案,滿足高頻寬應用從設計到製造不斷增長的需求。」

展望未來,上詮將擴大 PIC 的使用範圍,將其納入自動化和自動駕駛等應用中。 ReLFACon 也將支援汽車自動駕駛系統、為自動駕駛和其他先進汽車技術的發展動能,發揮關鍵性的作用。

 

相關專訪內容,請參閱以下鏈接:https://www.semiconductorreview.com/magazines/December2024/Photonics_Apac/

 

《Semiconductor Review》是一本專注於半導體產業的頂級商業與技術雜誌,主要為半導體產業的中高層管理者,提供有關半導體設備、設計、測試和整合的見解和趨勢報導。