上詮光纖通信於114年3月7日參加經濟部產業技術司召開的A+企業創新研發淬鍊計畫114年度第2次決審會議，在本次會議中，上詮通過「應用於雲端 AI/HPC 之光連結中光纖耦合陣列暨封測整合系統開發計畫」研發補助。

為提供資料中心與AI伺服器對高速光通訊模組的高性能解決方案，上詮聚焦於開發新一代光纖耦合封裝設計與封測技術平台，解決IC與光纖間封裝之量產瓶頸並提升效能與生產效率。透過微光學陣列耦合元件開發與建構完整的光纖耦合封裝設計與製程技術，實現高光纖密度及低耦光損耗，大幅提升資料中心光通訊系統的效能，並同步開發高效及高精度光纖耦合封測平台，解決目前缺乏量產設備的問題，有效降低生產成本。

本計畫將打通全球矽光產業鏈之關鍵瓶頸，讓全新世代運用於AI之高速IC量產得以實現；計畫完成後，將將引領產業實現更高效的光通訊系統，期望帶動台灣相關產業鏈未來數年新台幣數百億產值，保持台灣在矽光封裝的全球領先地位。

上詮光纖通信全力發展光纖耦合陣列，打通全球矽光產業鏈之傳輸關鍵瓶頸，量產AI高速晶片模組得以實現。

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