上诠在同调通信及硅光子被动组件的制造技术十分纯熟，针对不同客户的需求，已开发出多项PM fiber相关的客制化产品，在光通讯市场上占有一席之地。近年并开始朝向自动化制程发展，2018年投入开发的PM贴附自动化机台已经大量生产出货，奠定了高精度高质量高产能的发展基础。
目前上诠正致力于开发更多应用于高速传输的FA及MPO多信道PM产品。过去FA(Fiber Array)只运用在PLC等产品的封装技术上面，但近年来，400G/800G以上的技术方案往更高密度的光纤数组产品为走向，因此FA及MPO的多通道传输技术，就成为了产业界的发展主流，此外，上诠的保偏光纤数组封装技术可使用于与硅光子集成电路进行结合，此技术可以使用在目前最新光传输技术「共同封装光组件」(Co-Packaged Optics；CPO)中，极具未来性与发展性。
上诠获得业界大厂的可靠度认证，且已有相关产品进行量产出货，具备高度市场竞争力，有能力满足各式各样的客户需求，上诠目前投入更多的研发能量在多信道的PM产品(FA及MPO)产品的开发，未来将持续进行技术研发，展望未来。