技術應用
技術介紹
上詮在同調通信及矽光子被動元件的製造技術十分純熟,針對不同客戶的需求,已開發出多項PM fiber相關的客製化產品,在光通訊市場上佔有一席之地。近年並開始朝向自動化製程發展,2018年投入開發的PM貼附自動化機台已經大量生產出貨,奠定了高精度高品質高產能的發展基礎。
目前上詮正致力於開發更多應用於高速傳輸的FA及MPO多通道PM產品。過去FA(Fiber Array)只運用在PLC等產品的封裝技術上面,但近年來,400G/800G以上的技術方案往更高密度的光纖陣列產品為走向,因此FA及MPO的多通道傳輸技術,就成為了產業界的發展主流,此外,上詮的保偏光纖陣列封裝技術可使用於與矽光子積體電路進行結合,此技術可以使用在目前最新光傳輸技術「共同封裝光元件」(Co-Packaged Optics;CPO)中,極具未來性與發展性。
上詮獲得業界大廠的可靠度認證,且已有相關產品進行量產出貨,具備高度市場競爭力,有能力滿足各式各樣的客戶需求,上詮目前投入更多的研發能量在多通道的PM產品(FA及MPO)產品的開發,未來將持續進行技術研發,展望未來。
裝有MTP/MPO連接器的光纖跳接線是高密度高帶寬沿用已久的的最佳解決方案,為了滿足數據中心快速且大量傳輸的需求以及雲計算,雲儲存等迅速擴增的相關應用,MTP/MPO連接器從最初的12通道、16通道及24通道,一直進展到36通道、48通道或更多。隨著全球5G及雲端運算應用的蓬勃發展,以及100G/400G/800G以上的高速傳輸需求增加,將保偏光纖應用到MPO/MTP連接器的製造技術就開始有其發展的必要性。上詮承接過去熟練且高品質的MPO/MTP連接器生產技術,搭配先進研發的保偏光纖對位耦光技術,完整提供了市場上客戶的進階使用需求。