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技術應用

技術介紹

同調通信與矽光子被動元件應用

上詮在同調通信及矽光子被動元件的製造技術十分純熟,針對不同客戶的需求,已開發出多項PM fiber相關的客製化產品,在光通訊市場上佔有一席之地。近年並開始朝向自動化製程發展,2018年投入開發的PM貼附自動化機台已經大量生產出貨,奠定了高精度高品質高產能的發展基礎。
目前上詮正致力於開發更多應用於高速傳輸的FA及MPO多通道PM產品。過去FA(Fiber Array)只運用在PLC等產品的封裝技術上面,但近年來,400G/800G以上的技術方案往更高密度的光纖陣列產品為走向,因此FA及MPO的多通道傳輸技術,就成為了產業界的發展主流,此外,上詮的保偏光纖陣列封裝技術可使用於與矽光子積體電路進行結合,此技術可以使用在目前最新光傳輸技術「共同封裝光元件」(Co-Packaged Optics;CPO)中,極具未來性與發展性。
上詮獲得業界大廠的可靠度認證,且已有相關產品進行量產出貨,具備高度市場競爭力,有能力滿足各式各樣的客戶需求,上詮目前投入更多的研發能量在多通道的PM產品(FA及MPO)產品的開發,未來將持續進行技術研發,展望未來。 

保偏連接線製造技術
此類型產品用於同調通信模組內,應用在100G/400G/800G高速傳輸之同調相干通信光模塊,其傳輸距離可超過1000km,為目前長距離高速傳輸最佳解決方案所用之被動元件,廣泛應用於微集成可調雷射器組件、同調相干調變器以及同調相干接收器等各種光通訊產品。
多芯保偏光纖陣列製造技術
上詮的保偏光纖陣列封裝技術使用於與矽光子積體電路進行結合,透過矽光子技術的小尺寸、高密度、高速、高頻等優勢,使得此技術可被廣泛應用於400G、800G之光收發模組,例如微型化400G光模塊的Quad Small Form-factor Pluggable-Double Density (QSFP-DD)、Octal Small Format Pluggable (OSFP)以及400G-ZR等高速傳輸模組。目前最新光傳輸技術「共同封裝光元件」(Co-Packaged Optics;CPO)以及未來同調相干技術跨入資料中心的大數量級用量趨勢下,此類型產品具有極高的未來發展性與前瞻性。
保偏MPO / MTP製造技術

裝有MTP/MPO連接器的光纖跳接線是高密度高帶寬沿用已久的的最佳解決方案,為了滿足數據中心快速且大量傳輸的需求以及雲計算,雲儲存等迅速擴增的相關應用,MTP/MPO連接器從最初的12通道、16通道及24通道,一直進展到36通道、48通道或更多。隨著全球5G及雲端運算應用的蓬勃發展,以及100G/400G/800G以上的高速傳輸需求增加,將保偏光纖應用到MPO/MTP連接器的製造技術就開始有其發展的必要性。上詮承接過去熟練且高品質的MPO/MTP連接器生產技術,搭配先進研發的保偏光纖對位耦光技術,完整提供了市場上客戶的進階使用需求。

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