上诠拥有整合客户及供应商之需求，提供完整的方案给各种新的产品设计，如特规的光收发模组，共同封装系统等。如果有相关的需求，也欢迎与我们的业务连络。

 

上诠提供从芯片到模块的完整集成解决方案，从晶片共晶、引线键合、气密封焊和激光焊接。

我们拥有完整的单通道/多通道的光电组装集成工艺，该技术运用生产高性能光纤通讯产品。

我们可以提供：

• 芯片共晶
• 芯片黏合
• 引线键合
• 等离子清洗
• CoC 烧机
• 镜片黏合
• 光学对准
• 气密封焊
• 激光焊接
• 光纤和光电混合光缆封装
• 模块组装及测试