上詮擁有整合客戶及供應商之需求，提供完整的方案給各種新的產品設計，如特規的光收發模組，共同封裝系統等。如果有相關的需求，也歡迎與我們的業務連絡。

 

上詮提供從晶片到模組的完整集成解決方案，從晶片共晶、引線鍵合、氣密封焊和雷射焊接。

我們擁有完整的單通道/多通道的光電組裝集成技術，該技術運用生產高性能光纖通訊產品。

我們可以提供：

• 晶片共晶
• 晶片黏合
• 引線鍵合
• 電漿清洗
• CoC 燒機
• 鏡片黏合
• 光學對準
• 氣密封焊
• 雷射焊接
• 光纖和光電混合光纜封裝
• 模組組裝及測試